同花顺（300033）数据中心显示，天赐材料（002709）7月3日获融资买入1.67亿元，占当日买入金额的20.33%，当前融资余额13.15亿元，占流通市值的5.01%，低于历史50%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-03167216503.00118199268.001315238892.002025-07-0246876841.0048742821.001266221657.002025-07-0142557027.0036310063.001268087637.002025-06-3032352203.0037722048.001261840673.002025-06-2755242327.0060412444.001267210518.00

融券方面，天赐材料7月3日融券偿还8700股，融券卖出6.42万股，按当日收盘价计算，卖出金额121.66万元，占当日流出金额的0.19%，融券余额312.68万，低于历史20%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-031216590.00164865.003126750.002025-07-029095.00136425.001991805.002025-07-01628250.00423620.002091175.002025-06-30184824.003624.001904412.002025-06-2723517.00508329.001720359.00

综上，天赐材料当前两融余额13.18亿元，较昨日上升3.95%，两融余额低于历史50%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-03天赐材料50152180.001318365642.002025-07-02天赐材料-1965350.001268213462.002025-07-01天赐材料6433727.001270178812.002025-06-30天赐材料-5185792.001263745085.002025-06-27天赐材料-5671995.001268930877.00

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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